锡球焊接适用于精度非常高，加工材质对于温度比较敏感，不适宜于直接加工；

锡球的范围较大，锡球直径从50μm~760μm，适用于这个范围要求内的精密焊接；

加热、熔滴过程快捷，可在0.2s内完成，在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；

不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；

锡球直径最小0.05mm，符合小型化发展趋势；

可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；

良品率高，配合图像定位系统适合流水线大批量生产。